已成为全球该细分领域技术和产品领先的代表性企业之一。目前，泰凌微主要产品的核心参数已达到或超过国际一流领先企业技术水平。在低功耗无线物联网系统级芯片领域，泰凌微已具备较为深厚的技术储备，拥有多项业界领先的核心技术，同时公司已经获得73项和核心技术相关的专利授权，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项，应用于公司主营业务的发明专利58项。而作为业界最早采用开源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能实现自身产品自主可控。

　　同时，泰凌微的产品可以支持所有主流的物联网无线连接标准，是全球业界在这个细分领域屈指可数的少数几家产品线最齐全的公司之一。泰凌微低功耗蓝牙类SoC产品拥有业界领先的蓝牙mesh技术，能够实现超低功耗，也是最早支持最新蓝牙技术标准的产品之一。此外，AG九游会J9 九游会AG泰凌微多模类SoC产品具有极高的技术兼容性，安全系数高，低功耗性能同样优越；而在2.4G协议类产品上，泰凌微旗下产品能够做到高度定制化，传输速率更加灵活多变，延时低、成本可控。

　　数据统计，泰凌微低功耗蓝牙芯片出货量位列全球前三，国内第一；多模芯片出货量全球前五，国内第一；Zigbee/Thread芯片出货量全球前十，国内第一。

　　泰凌微产品目前已广泛支持包括智能零售、、智能照明、、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。作为全球智能零售电子货架标签无线芯片的头部供应商及智能遥控器市场主要无线芯片供应商，泰凌微芯片方案凭借产品低功耗、射频性能等优势，已进入多家国际大厂产品体系中。

　　其中，在物联网新标准Matter领域，泰凌微产品也能够支持各大主流平台（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能够支持IPv6网络，移动设备能够实现直接连接。

　　物联网作为新兴领域，近年来市场规模发展迅猛。根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《The mobile economy 2022》报告显示，预计2025年，全球物联网总连接数规模将大幅增长。面对愈加广阔的物联网无线芯片市场，泰凌微始终将赶超行业领域全球领先企业作为目标，未来将在多条线全面升级，研发支持BluetoothLE、Thread、Zigbee、Matter、Wi-Fi等协议的单模和多模芯片，迭代升级现有IoT产品线，在机器深度学习及神经网络算法赋能上积极开拓，力图实现IoT芯片智能音频、穿戴装备、无人机等各类应用场景的全面迭代升级。